SEMI：全球半导体设备出货额连续两季创新高

驱动中国9月6日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达到405.3亿美元，折合人民币约2729.46亿元，同比增长23%，环比增长11%。这一数据标志着全球半导体设备市场连续第二个季度刷新历史纪录。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）在解读报告时指出，全球半导体设备出货金额的持续攀升，反映出半导体行业正在加大对先进制造产能的投入力度，以满足日益增长的芯片需求，其中针对AI基础设施的需求尤为突出。他强调，这一增长趋势并非局限于单一区域，而是呈现出亚洲、北美和欧洲三大区域全线增长的格局，凸显出全球范围内对半导体制造能力的迫切需求。

从行业背景来看，半导体设备出货金额的连续增长与全球AI产业的爆发式扩张密切相关。随着大模型训练、数据中心建设和智能终端部署的加速推进，对高性能芯片的需求持续走高，进而带动了上游设备市场的繁荣。SEMI的数据显示，设备投资的增长不仅体现在晶圆制造环节，也延伸至封装测试等后道工序，显示出产业链各环节的协同扩张态势。

阿吉特·马诺查进一步表示，三大区域的全线增长不仅证明了半导体需求的全球化特征，也印证了半导体制造在赋能下一轮AI驱动的创新浪潮中扮演着不可或缺的关键角色。在他看来，无论是先进制程的推进还是成熟制程的扩产，设备投资都是支撑技术迭代和产能释放的基础保障。

值得注意的是，SEMI的这份报告与此前世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的数据形成呼应。WSTS数据显示，2026年上半年全球半导体市场规模同比接近翻倍，突破7000亿美元大关。两项数据相互印证，表明半导体行业正处于一轮强劲的上升周期之中，而设备端的投资热潮正是这一周期的重要风向标。

从区域分布来看，亚洲依然是全球半导体设备支出的核心区域，这与中国大陆、韩国、中国台湾等主要半导体制造基地的持续扩产计划密切相关。北美地区则受益于本土芯片法案的推动以及AI芯片设计企业的产能需求，设备采购规模保持稳健增长。欧洲方面，随着多家晶圆厂项目的推进，设备支出也呈现出明显的上升势头。

分析人士认为，半导体设备出货额的连续创新高，预示着未来数年全球晶圆产能将迎来一轮集中释放。对于设备供应商而言，这意味着订单能见度的提升和营收增长的确定性增强；而对于下游芯片设计企业和终端厂商来说，产能的扩充有望缓解部分品类的供应紧张局面，但先进制程领域的竞争仍将保持激烈态势。

SEMI作为全球半导体行业的权威行业组织，其季度设备市场报告被广泛视为衡量行业景气度的重要指标。此次报告所呈现的强劲增长态势，为正处于AI技术变革浪潮中的半导体产业注入了更多信心，也为后续设备投资和技术演进的走向提供了参考坐标。