利民AXP120-X77下压式风冷散热器上架：77mm高度适配ITX，首发239元

驱动中国9月7日消息，利民在京东上架了新款AXP120-X77下压式风冷散热器，定价259元，首发优惠价239元，并提供六年质保。这款产品面向ITX紧凑机箱用户，以77mm的安装高度和紧凑的横截面尺寸作为核心卖点，整体尺寸为133.5×122×77mm，在有限空间内兼顾了散热能力与兼容性。

外观设计上，AXP120-X77采用纯黑风扇搭配金属原色鳍片的组合，底部为微雕铜底，兼顾导热效率与视觉质感。散热核心部分搭载了利民第五代AGHP逆重力六热管，官方称其针对主板立式安装场景优化了热管回流性能，可减少机箱竖放时重力对热管工作效率的影响。此外，产品引入DTPC动态解热功耗设计，对CPU在峰值负载与待机状态下的发热特性进行了专门调校，以匹配不同使用场景下的散热需求。

兼容性方面，AXP120-X77最高支持48mm高的主板马甲以及43mm高的内存条，基本覆盖主流ITX主板与高马甲内存组合。在极限安装空间下，用户可拆除风扇角垫额外释放1mm高度余量。若需要更强的风量表现，还可利用附赠的扣线在顶部安装25mm厚度风扇，为追求更高散热性能的用户提供了扩展选项。

标配风扇为TL-B12015 EX，采用LCP液晶聚合物扇叶与Dual Ball Bearing双滚珠轴承，兼顾轻量化与耐用性。风扇最高转速达3150 RPM，最大风压3.4mm H2O，最大风量83.61 CFM，噪音控制在37.07 dB(A)以内。该规格在15mm薄扇中属于较高水平，适合在有限空间内压制中高端处理器的发热。

平台支持方面，散热器兼容Intel LGA 1851/1700/115X/1200/2011 square/2066以及AMD AM4/AM5平台，覆盖当前主流桌面处理器接口。随附的TF7硅脂导热系数为12.8W/MK，可满足中高端处理器的基础导热需求。整体来看，AXP120-X77的定位是面向ITX装机用户的高性能下压式散热方案，在高度、兼容性与解热能力之间做了平衡，239元的首发价在同规格产品中具备一定竞争力。