三星半数4nm产能将用于HBM4基础裸片生产

驱动中国9月7日消息，三星电子旗下负责芯片制造业务的三星晶圆代工部门，据韩国媒体ZDNet Korea报道，正在为HBM4基础裸片的生产预留大量产能。据悉，在内部代号SF4的4纳米工艺产线上，约有一半整体产能将被用于制造HBM4基础裸片。

HBM4是新一代高带宽内存技术，基础裸片作为其底层逻辑芯片，承担着与上层DRAM堆栈互联、存储控制器以及I/O接口等关键功能。随着内存标准的演进，客户对基础裸片的定制化要求明显提升。目前，HBM4及后续HBM4E内存标准的客户，正要求在基础裸片中集成定制逻辑电路，例如直接加入内存控制器和PHY（物理层接口），从而大幅减少这些组件在主计算Chiplet上占用的面积，提升整体芯片的集成度与能效表现。

公开信息显示，三星目前主要使用平泽园区2号厂（P2）和3号厂（P3）的S5、S6产线生产SF4工艺芯片。在现有产能中，既要满足外部客户ASIC设计的代工需求，又要应付不断增长的HBM4基础裸片订单，产线排产压力随之加重。对于那些希望通过定制ASIC最大限度提升性能的客户而言，HBM4基础裸片的重要性尤为突出，因为基础裸片直接决定了内存与计算单元之间的传输效率。

从市场格局看，三星在HBM业务中的份额正持续上升。据相关统计，2026年第二季度，三星按营收计算的HBM市场份额已达到38%，而一年前该数字仅为15%。与此同时，SK海力士的HBM市场份额从2025年第二季度的64%下滑至2026年第二季度的50%。这一消长变化的主要原因，在于越来越多客户开始推行供应商多元化策略，加大了对三星HBM产品的采购力度。

对三星而言，将晶圆代工产能与存储业务进行协同，是其在HBM赛道上寻求突破的重要途径。通过提供定制化基础裸片并扩大代工产能，三星不仅能够强化与AI芯片客户的绑定，也能为自身HBM产品争取更多订单。如果晶圆代工业务继续保持良好表现，同时顺利推出定制基础裸片并进一步扩充产能，三星未来几个季度的HBM营收份额有望继续提升。

在AI算力需求持续高涨的背景下，HBM产业链的竞争焦点已从单纯的DRAM堆叠层数、带宽指标，延伸到基础裸片的逻辑定制能力。三星此次将半数4纳米产能投入基础裸片生产，显示出其希望打通先进逻辑工艺与存储制造环节、形成全链条竞争力的意图。