阿里平头哥公布倚天CPU规划:2027年推720/730,单核性能提升
AI摘要
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阿里平头哥在2026云栖大会首次公布服务器CPU规划,计划于2027年第三季度推出倚天720和730两代产品。其中倚天730将采用全自研微架构,单核性能最高提升至倚天710的1.4倍。此外,未来倚天750将支持自研ICN互联协议,实现与真武AI芯片直接互联,强化算力、网力与存力的全栈协同。
驱动中国9月22日消息,在正在杭州举行的2026云栖大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥首次公布了其倚天系列服务器CPU的未来规划。根据披露的信息,平头哥计划于2027年第三季度正式推出倚天720和倚天730两代服务器CPU产品。
在具体性能指标与技术路线上,倚天720旨在实现单核性能、核心密度以及能效比的全面提升。而倚天730则标志着平头哥在架构设计上的进一步突破,该芯片将首次基于平头哥完全自主研发的CPU微架构进行设计。数据显示,倚天730的单核SPECint2017/GHz性能指标最高将达到上一代产品倚天710的1.4倍。
平头哥方面透露,未来几年将持续对自研CPU微架构进行迭代升级。规划中的后续产品倚天750,将支持平头哥自主研发的ICN片间互联总线协议。这一技术特性使得倚天CPU与真武系列AI芯片之间能够通过ICN总线实现直接互联,从而显著提升CPU与AI芯片之间的协同工作效率。
目前,平头哥已构建起涵盖真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、ICNSwitch互联芯片、磐脉系列智能网卡以及镇岳系列存储主控芯片在内的数据中心核心芯片矩阵。通过这一布局,平头哥实现了算力、网力和存力的全栈自研,并达成了全栈高效协同,旨在为广泛的AI应用场景提供底层算力支持。
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