星辰技术国内首条3D先进封装量产线通线

驱动中国10月1日消息，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目日前完成通线。该产线为国内首条3D先进封装量产线，通线对应我国向高端芯片先进封装自主可控的阶段性进展。

星辰技术先进封装综合实验平台一期与二期累计投入超过70亿元。二期自2025年10月启动建设，今年3月完成主厂房封顶，6月30日首批核心工艺设备进场，并在11个月后达成通线节点。

二期在提高一期工艺水平的基础上，完成从风险量产向批量量产的跨越。产线全面建成后，可同时支持40至50款芯片开展中试与风险量产，并支持30至40套国产半导体设备与材料进行性能验证。

二期同时补齐2.5D中试能力，使星辰技术形成2.5D与3D先进封装能力，可为高性能AI算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。

星辰技术总经理王逸群将传统芯片制程比作在平地上盖房，称地皮越缩越小，施工难度上升；先进封装则相当于向上盖楼，通过垂直互连，把逻辑芯片、存储芯片等不同功能的小房间紧密叠在一起。

今年3月，星辰技术开始三维近存计算芯片风险量产出货；5月，公司完成近50亿元A轮融资，该融资刷新今年国内集成电路先进封装领域单笔融资最高纪录。8月，先进封装产业化基地项目突破正负零节点，未来将建成中国大陆单体规模最大的先进封装量产基地。

在下一代光通讯领域，星辰技术已布局光电共封装（CPO）工艺研发并完成初步工程验证；在微显示领域，主要工艺技术难点已解决，进入产品验证阶段。