PS6物料成本比微软Project Helix低约200美元

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消息源称,索尼PS6整机物料清单成本将比微软Project Helix方案低约200美元,折合约1338元人民币;微软下一代XBOX主机Magnus芯片算力约56 TFLOPS,高于PS6芯片约40 TFLOPS。

驱动中国10月22日消息,消息源Kepler_L2于10月21日在X平台称,索尼PS6整机物料清单成本将比微软Project Helix方案低约200美元,按当前汇率折合约1338元人民币。

科技媒体gamingbolt指出,微软下一代XBOX主机将采用代号Magnus的核心芯片。该芯片由AMD联合设计开发,规模更大,性能预计略强于PS6芯片。相关对比显示,PS6芯片算力约为40 TFLOPS,Magnus芯片算力约为56 TFLOPS。

IT之家此前援引Kepler_L2称,索尼PS6仅内存与NAND闪存两项物料成本就超过680美元,按当前汇率折合约4549元人民币。受此影响,该主机最终零售价格可能超过1000美元,折合约6689元人民币。

该消息源解释称,主机研发通常需要五年以上。索尼与微软最初并不打算让新主机售价超过1000美元,但内存与NAND闪存价格大幅上涨,使成本压力远超预期。

尽管有声音建议两家公司推迟发布,以等待存储价格回落,但爆料称,PS6与Project Helix的芯片均已完成流片,生产流程已难以推迟。按当前传闻,次世代主机可能于2027年底至2028年初登场。

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来源:驱动中国 · 原文链接:https://www.qudong.com/article/526994.html
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