马斯克Terafab规划曝光 存储产能对标三星

驱动中国11月9日消息，日经新闻称，埃隆·马斯克的半导体工厂项目Terafab已进入推进阶段，其存储芯片产能规划与三星当前DRAM月产能规模接近。

根据此前公开的规划，由SpaceX与特斯拉合资成立的芯片制造企业Terafab计划在2028年第三季度实现量产。日经新闻称，马斯克已提出向日本设备制造商订购设备的计划，并敦促工厂开始运营。

日经新闻称，Terafab已向半导体设备供应商透露，计划到2032年实现月产100万片晶圆的产能目标，其中70万片用于存储芯片，30万片用于逻辑芯片。三星目前DRAM月产能约为65万片至70万片晶圆，Terafab设定的存储芯片产能目标因此与三星现有规模形成直接对照。

对于尚处起步阶段的新进入者而言，能否在约六年内复制三星现有规模，被视为对整个行业格局的重大考验。

IT之家此前称，马斯克曾表示，Terafab的内部目标是明年5月或6月前后，在奥斯汀的Terafab研发基地完成首款采用静态随机存取存储器电路的测试芯片产出，并实现正常工作。芯片厂商通常会先制造静态随机存取存储器电路，以此打磨生产工艺。

此外，特斯拉与SpaceX计划每年在Terafab研究设施制造和测试约10款芯片，以火箭研发思路推进芯片开发。马斯克补充称，团队可以快速测试芯片、制造新的光刻掩膜并生产另一版本，同时不中断迭代循环。团队尝试了多种方法，多数方法最初失败，但更快的测试节奏有助于加快研发进程。