高通宣布骁龙芯片将整合HBC架构 提升端侧AI运行效率

驱动中国9月23日消息，在2026骁龙峰会上，高通宣布计划向骁龙芯片整合HBC（High Bandwidth Compute，高带宽计算）技术。该架构最初于2026年6月的投资者日上面向数据中心产品公开，此次宣布未来将应用于骁龙芯片，旨在提升移动设备的本地AI处理能力。

HBC是一种近内存计算架构，其核心设计是将计算芯片放置在堆叠式LPDDR DRAM下方。通过采用3D集成和硅通孔（TSV）技术，该架构显著缩短了数据传输距离，目标是缓解AI推理过程中常见的“内存墙”瓶颈问题。

随着端侧AI的发展，限制手机AI性能的因素已不仅限于NPU的乘加计算能力，模型参数和中间数据在内存与处理器之间搬运的速度也成为关键制约。HBC通过将部分计算任务移至内存附近，减少了数据的来回移动，从而有望降低延迟并减少内存功耗。

高通表示，对于普通用户而言，未来整合HBC架构的骁龙芯片将使手机能够更快、更省电地运行更大的端侧AI模型，并支持在本地运行更多AI功能。虽然高带宽内存本身不等于更大容量，但如果HBC能同时提高有效带宽、减少数据搬运并改善每瓦性能，手机设备就有机会运行参数量更大、上下文更长的AI模型。