荣耀Magic9系列配置汇总:至高搭载第六代骁龙8至尊版
荣耀Magic9系列将于9月28日发布,博主汇总配置显示,标准版搭载第五代骁龙8至尊版,Pro版配备第六代骁龙8超级至尊版,全系主打大电池与高规格影像。
驱动中国9月27日消息,荣耀Magic9系列手机发布会定于9月28日14:30举行,数码博主“数码闲聊站”今日汇总了该系列新机的详细配置信息。
据汇总数据,荣耀Magic9标准版配备6.37英寸1.5K分辨率、120Hz刷新率的LTPS小直屏,搭载第五代骁龙8至尊版处理器。该机内置8000mAh电池,支持80W有线快充与50W无线快充。影像方面,前置5500万像素1:1方形摄像头,后置采用2亿像素1/1.4英寸主摄、5000万像素超广角以及2亿像素1/1.56英寸3.5倍潜望长焦镜头组合。机身具备3D超声波指纹识别、AI按键及拍照键,支持IP68、IP69及IP69K防护等级,厚度8.49mm,重量209g。已知16GB+512GB版本售价为5999元。
荣耀Magic9 Pro版采用6.8英寸1.5K分辨率、120Hz刷新率的LTPO大直屏,核心配置升级至第六代骁龙8超级至尊版处理器。电池容量提升至8800mAh,充电规格调整为100W有线快充加80W无线快充。影像系统升级为2亿像素1/1.28英寸支持3度光学防抖的主摄,搭配5000万像素超广角及2亿像素1/1.4英寸3.5倍潜望长焦。该机同时配备3D人脸识别与3D超声波指纹,设有独立的AI键与拍照键,内置X轴大马达及双1216扬声器,防护等级涵盖IP68、IP69及IP69K,机身厚度8.59mm,重量233g。
此外,还有一款配备6.81英寸1.5K分辨率、120Hz刷新率直屏的机型,搭载第五代骁龙8至尊版处理器并内置主动散热风扇。该机拥有11000mAh超大电池,支持80W有线快充与50W无线快充。前置5000万像素镜头,后置组合为2亿像素主摄、1200万像素超广角及5000万像素3倍长焦。采用光学指纹识别,机身厚度8.1mm,重量227g。
荣耀官方此前已确认,Magic9系列将于9月28日正式发布。作为荣耀品牌焕新后的首款年度旗舰,该系列被定位为承接Magic系列十年技术沉淀的作品,官方表示将在外观设计、影像能力及AI功能三个维度实现全面进阶。
据IT之家报道,其已获取荣耀Magic9 Pro Max“苔青”配色真机。新机采用全金属机身,背部设计延续简洁线条理念,边框与背部衔接轮廓经过重新设计。该机型引入了全新的“大导之眼”镜头模组,旨在保持旗舰手机的精致感。