英伟达黄仁勋将纽约会见三星李在镕SK崔泰源
驱动中国9月28日消息,据韩媒 News1 消息,英伟达 CEO 黄仁勋将于当地时间 9 月 28 日在纽约会见三星电子会长李在镕和 SK 集团会长崔泰源,外界关注三方在 HBM 供应及 AI 基础设施领域的合作。
驱动中国9月28日消息,韩媒 News1 27 日发布消息称,英伟达 CEO 黄仁勋计划于当地时间 9 月 28 日在美国纽约与三星电子会长李在镕、SK 集团会长崔泰源会面。作为全球 AI 半导体供应链中的三家核心企业,英伟达、三星和 SK 掌门人将在时隔两个月后再次同场,下一代 HBM 与 AI 基础设施合作因此成为外界关注点。
韩国商界 27 日消息称,李在镕和崔泰源计划出席 28 日在纽约举行的韩国协会年度晚宴,黄仁勋也将参加当天活动。由于英伟达、三星和 SK 均处于全球 AI 半导体供应链核心位置,三方是否探讨进一步合作受到外界关注。
业界预计,HBM 是此次会面重点之一。三星电子与 SK 海力士均为英伟达在全球 HBM 市场的主要内存供应商。今年 6 月,三星电子 DS 部门负责人全永铉曾与黄仁勋会面,讨论 HBM4E、HBM5 等下一代 HBM 的长期合作;SK 海力士也与英伟达达成共识,将共同开发下一代 AI 内存并推进长期内存合作。
基于上述背景,下一代 HBM 供应以及更后续世代内存合作被视为此次会面重点事项。英伟达 AI 加速器性能越高,对高性能、大容量内存的需求越重要。合作是否会从 HBM 延伸至整个 AI 基础设施领域同样受到关注。英伟达除 AI 加速器外,也在扩大数据中心、AI 工厂等 AI 基础设施生态;三星电子和 SK 集团则依托半导体业务,推进 AI 数据中心及其他基础设施业务扩张。
此次会面具体议题尚未披露。业界关注三方是否会围绕英伟达下一代 AI 半导体路线图讨论内存供应战略,并就 AI 基础设施合作方向交换意见。