英特尔代工主管预测14A与台积电A14差距5%以内

驱动中国9月28日消息，据IT之家报道，社交媒体平台X用户@Alex_Intel_于本月24日发布一张图片，该图片据称来自投资银行KeyBanc Capital Markets报告。图片内容显示，英特尔代工总经理Naga Chandrasekaran在会面中预计，Intel 14A与台积电A14这两个1.4nm级逻辑半导体先进制程工艺节点之间的性能差距将在5%以内。

在先进封装方面，该图片称，即使台积电导入CoPoS异构集成，英特尔代工仍能凭借EMIB-T保持领先地位。

图片还提到，Naga Chandrasekaran通过问责与文化上的变革扭转了英特尔代工的颓势。英特尔代工仍计划在2027年底前实现盈利平衡，这大致需要每月4万片晶圆的外部客户订单。

制造节点方面，Intel 18A产能接近每月3万片晶圆，性能表现介于台积电N3和N2P之间；Intel 18A-P缺陷密度月度改进幅度达到7%至11%，良率稳健提升；Intel 14A快速爬坡，现能支持每月1.4万片晶圆产能。

同时，英特尔代工仍需提升超大规模客户所需的大尺寸芯片良率，提升EMIB-T基板良率，并与移动端客户就Intel 14A上的背部供电相关问题达成一致。