英特尔专利拟将Micro LED集成CPU封装

驱动中国9月29日消息，英特尔在本月初公开的一项处理器封装专利中，提出将Micro LED灯珠直接集成到CPU封装内部，使处理器表面具备发光显示能力，并可根据负载、温度或执行状态改变光效。

据TomsHardWare发现，该专利于2022年提交，并于本月正式公开。专利描述了一种基于玻璃基板（Glass Substrate）和穿玻璃通孔（TGV）的封装方案，可将Micro LED灯珠与半导体裸片直接连接，并由CPU核心直接负责供电和信号调度。

在该方案下，封装表面的灯光能够根据处理器负载、温度或特定指令实时变化。专利设想中，处理器表面除了呈现RGB灯效外，还可以自定义点亮Logo或文字，并随处理器负载、温度或执行状态实时调整光效。

英特尔表示，这些Micro LED既可以作为电子设备的装饰性组件，仅用于提供动态光效，也可以充当指示灯，使设备在执行特定任务时改变灯光效果。

专利还提出一个较引人关注的设想，即在CPU封装表面点亮文字或标识。英特尔认为，处理器表面的字样可以通过Micro LED发光显示。不过理论上，绝大多数用户在安装CPU后都会继续安装散热器；至于这一灯光设计如何呈现，英特尔并未给出具体方式。

从公开示意图看，玻璃基板位于两层封装基板之间，半导体裸片部分嵌入玻璃基板，裸片背面保持外露；在其他实施方式中，裸片也可以完全嵌入基板内部。Micro LED可直接连接至半导体裸片，也可通过纳米线连接；TGV则负责在玻璃基板内传输电源和信号。

英特尔介绍称，这种封装结构采用两层氮化硅材料构建，并与玻璃基板结合。公司近年来持续推进玻璃基板技术研发，并认为相比传统有机基板，玻璃基板互连密度可提升约10倍，有助于支持更复杂的芯片封装设计。

目前，这项技术仍停留在专利阶段，并不意味着相关产品已经进入量产。该专利在提交四年后正式公开，未来是否会有搭载封装级Micro LED的处理器产品上市，仍有待进一步观察。