希捷与东芝竞购TDK硬盘磁头业务

驱动中国10月6日消息，据彭博社报道，希捷科技控股与东芝正在争夺TDK的硬盘磁头业务，两家企业希望借此跟上AI数据中心存储设备的旺盛需求。

相关磋商仍处于保密阶段。知情人士称，东芝在今年春季率先与TDK开启收购谈判，希捷随后在夏季提出更高报价。该交易价值最高可达数十亿美元。若其中一方成功竞得该项业务，将掌控硬盘供应链中的关键环节。

机械硬盘市场目前由希捷、西部数据和东芝三家厂商占据。TDK是全球唯一独立生产硬盘磁记录磁头的制造商，磁头是硬盘内部完成数据读写的零部件。TDK同时向希捷、东芝和西部数据供货。

希捷和西部数据可以自行生产一部分磁头，但在市场需求激增时仍需依靠TDK供货。东芝则完全依赖这家日本企业供应该核心部件。东芝计划大规模量产热辅助磁记录（HAMR）大容量硬盘，以缩小与头部竞品之间的差距，该计划的实现需要TDK相关技术支持。

随着越来越多通用算力任务交由AI承接，市场需要大批量、可长期存放数据的低成本存储介质，机械硬盘销量迎来一轮爆发。在磁头业务竞标中，最终胜出企业将获得更强定价话语权，并具备限制竞争对手扩大硬盘产能的能力。

知情人士表示，两家竞购方均担忧，如果本次收购失利，自己将失去这一独立磁头供货来源。上周三家企业高管已在东京会面，就如何保障关键零部件持续供应展开讨论，其中也探讨了设立合资公司的可能性。相关谈判目前仍处初步阶段，交易依然存在破裂可能。

无论最终哪一方完成收购，该交易都将接受监管机构反垄断审查。监管部门愈发将数据中心存储能力视作经济安全重要组成部分。集邦咨询数据显示，以存储容量口径统计硬盘市场份额，希捷与西部数据各占约45%，东芝约占10%。AI相关硬件整体需求暴涨，使TDK从中受益。