华为证实高通否认 逻辑折叠专利许可说法不一

驱动中国10月6日消息，围绕华为与高通新达成的专利许可协议是否覆盖华为逻辑折叠芯片技术，目前出现不同表述。华为方面向深视新闻证实，相关专利授权涵盖近封装光学互联技术，以及支撑华为逻辑折叠芯片技术的相关专利许可；高通则向每日经济新闻否认协议与逻辑折叠芯片技术有关，并称高通为净支付方的说法不准确。

10月5日，华为与高通宣布达成长期、广泛的专利许可协议。协议包含双方在5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可。高通同时将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。

此后，彭博社称高通已获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可，引发网络热议。

10月6日，高通向每日经济新闻回应称，双方达成的是多年期、广泛专利许可协议，涵盖多个技术领域交叉许可，具体条款属于保密内容。高通同时表示，关于其为该协议净支付方的相关说法并不准确，关于协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。

同日，深视新闻发布题为《高通向华为付费，获取逻辑折叠相关专利许可》的消息，并称向华为求证得到回应。华为方面确认，此次专利授权涵盖近封装光学（Near-Packaged Optics，NPO）互联技术，以及支撑华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术的相关专利许可。

IT之家查询发现，华为和高通发布的新闻稿中均未提及逻辑折叠，也未出现“高通付费”相关表述。目前，关于逻辑折叠相关授权的消息主要来自彭博社；华为方面向媒体作出证实，高通方面向媒体作出否认，后续进展仍待进一步披露。