ROG XBOX掌机X 20周年版外观与硬件升级

驱动中国11月4日消息，华硕在ROG品牌成立20周年之际推出ROG XBOX掌机X 20周年版。该产品在外观涂装、摇杆与十字键、屏幕规格、内部散热等方面进行调整，机身净重为756g。

去年华硕与微软联合推出ROG XBOX掌机X。时隔一年，ROG品牌成立20周年之际，华硕推出ROG XBOX掌机X 20周年版，硬件由内而外升级。机身造型和按键布局未变化，涂装细节进行定制化调整。

机身采用黑透底色，外壳可见部分电子元件和PCB；背部外壳可见两个散热风扇和顶部出风鳍片。外壳内层采用类似电路管线的骨架纹理，兼具装饰和加强筋作用。正面屏幕左右两侧上方的4个快捷按键、左右双摇杆的RGB光环、风扇外壳、热管、散热鳍片以及斜切分割线均采用金色设计，左下角新增金色20周年纪念徽章。

该掌机沿用XBOX手柄同款握把设计，表面带有防滑纹理。顶部四个扳机按键面积较大，并进行人体工学微调；ABXY按键表面弧度优化。

摇杆部分采用TMR摇杆，具备耐磨、防漂移等特性，使用寿命、灵敏度和输出信号表现有所提升，功耗降低，适用于FPS、格斗、赛车、硬核平台跳跃等需要高强度或精确操作的游戏。摇杆蘑菇头难以呈现偏软手感，可搭配摇杆帽使用。十字键采用可变式设计，可在4向和8向之间切换，适用于格斗和2D横版街机游戏。

屏幕保持1080P与120Hz显示组合，尺寸由7英寸升级至7.4英寸，顶部黑边更窄，材质由LCD升级至OLED，采用ROG星云原画屏并支持HDR。屏幕表面采用DXC抗反射涂层，具备OLED广色域和HDR显示，屏占比提升。

内部散热重新设计，散热鳍片面积增加11%，新款液态轴承风扇风量提升约20%，采用内吹设计和三相风道，风道覆盖处理器、散热鳍片和屏幕区域，用于降低机身表面温度。

与去年标准版相比，ROG XBOX掌机X 20周年版在外观和硬件方面进行多项升级，机身净重增加至756g，较标准版增加41g，重量分布较为均匀。该版本包装内附送环保材质掌机支架，以及线充一体的方形黑色65W USB-C口电源适配器。

由于该掌机由ROG和微软XBOX团队合作开发，系统UI和功能交互方面配备2套定制界面。