集邦咨询:翻新内存渗透率2027年或达7%~9%
集邦咨询最新存储行业研究显示,移动DRAM合约价格走高促使手机厂商更多采用成本更低的翻新内存,预计其智能手机市场渗透率2026年约3%至4%、2027年达7%至9%,但主要集中于入门与平价机型。
驱动中国11月7日消息,集邦咨询(TrendForce)最新存储行业研究显示,移动DRAM合约价格持续走高,促使智能手机厂商增加成本更低的翻新内存(Reballed Memory,重新植球内存)使用量,入门级与平价机型尤为明显。
集邦咨询预计,翻新内存在智能手机市场的渗透率将于2026年达到约3%~4%,并在2027年进一步升至7%~9%。当前市场上流通的翻新内存以LPDDR4X 4GB为主,主要投向售价1299元人民币以下的4G智能手机。
该价位段消费者对价格极为敏感,成本控制与性价比成为厂商竞争的核心要素。采用翻新内存有助于手机品牌减轻BOM成本上升压力,维持终端零售价的市场竞争力。
集邦咨询预计,DRAM涨价趋势将在2027年第一季度进一步加剧,手机厂商成本结构面临更严峻考验。降规元器件与翻新内存的应用策略可能逐步由低端产品向更高价位段延伸,并成为各品牌应对长期内存高价周期的核心成本管控手段。
虽然翻新内存渗透率持续提升,但其应用范围仍主要集中在入门与平价机型。即便2027年装机量继续扩大,其在全球智能手机内存年度消耗总量中的占比仍然有限。因此,翻新组件增加预计难以实质性冲击当前DRAM合约价上行趋势。
集邦咨询强调,翻新内存为手机厂商提供了见效较快的降本手段,使品牌在供应链涨价周期中获得维持出货规模所需的缓冲空间。短期财务收益背后仍伴随隐患与代价。翻新元器件采购渠道复杂,批次质量一致性存在较大不确定性,可能削弱整机可靠性并缩短使用寿命。
相关质量风险可能透支消费者信任、损害品牌口碑,并导致后续保修与售后维修支出激增。手机厂商需要在眼前物料成本节约与长远产品质量及售后成本之间审慎权衡。